led照明技术谁来引领？led未来有发展潜力吗？-www.尊龙凯时888

小编 发布于 2021-04-25，阅读:()

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随着美国“禁白”政策的落地实施，各国的“禁白”政策也都陆续出台并实施，www.尊龙凯时888-尊龙凯时官网行业人士似乎看到了前方的曙光，通用照明之门已经打开。台湾led产业之父石修博士在接受行业机构采访时说：“也许我们真正能够让照明的能源降低60%至70%，这是我们做半导体照明的人对时代的贡献。”但是，通用照明市场，也许并不是大家所想象的那样，真要进入，还需要大大的花一番功夫才行。

6月10日，2014行业机构高峰论坛“芯片、封装技术与模块化”技术峰会上，中山大学佛山研究院王钢教授、华灿光电股份有限公司研发经理王江波、晶能光电(江西)有限公司消费电子事业部总经理魏晨雨、杭州杭科光电股份有限公司技术总监高基伟博士、隆达电子股份有限公司照明成品事业处处长黄道恒、晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田、欧司朗的mr.borisbronger，带着各自的新技术和经验，分析了目前行业的现状，存在的问题，以及未来的发展趋势，共同探讨led产业未来的发展之路。

技术创新是行业发展动力源泉

氧化锌蓝光led芯片量产技术指日可待

中山大学佛山研究院王钢教授在峰会上就基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展分享了他们的最新研究成果，王钢教授重点介绍他们在氧化锌透明导电薄膜方面的最新的数据，包括材料的数据和芯片的数据，特别是他讲到利用氧化锌透明导电薄膜做的倒装的芯片技术，是一项从来没有在外面报告过的最新的技术成果。王钢讲道，氧化锌透明导电外延薄膜的制备，现在定型的g台是38电机，基本上可以做到大面积均匀性、高稳定性、高良率，已经在企业生产线上建了一条线，直接插到一个芯片厂的产线上面，现在正在进行量产，并且已在实验室开发了两代氧化物的mhvd的设备，预计第三季度将可以实现量产。

王钢教授总结了氧化锌的透明导电薄膜的三大优点：一、能够使得氮化镓led和透明导电薄膜这个结构实现一体式的集成生长;二、可以喷涂，可以让所有的工艺线见不着工人，实现芯片制成的高度自动化;三，氧化锌透明导电薄膜非常有利于提高覆晶芯片技术性能，提高倒装芯片的良率。他认为氧化锌很可能会成为中国硅衬底外延以后的第二个在id芯片的一个核心技术。

创新性光源研究进展如何?

王江波就半导体led技术发展现状的做了相关报告。他认为，高品质led的技术要素包括四方面：外延材料、芯片工艺、封装技术和荧光粉。他还提到，led效率提升的重点是：研究并减弱droop效应，研究并提，led高温表现等。

王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战，主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升、成本与效率的提升等方面。

第一个挑战，就是如何去消除减弱这个droop效应因为它是随着电流密度的增大，效率是会急剧下降的，不利于芯片在大电流下工作。第二个挑战，就是如何提高提取效率。王江波认为，图形化衬底的优化，就是通过对pss图形衬底的底宽、间距，包括它高度的优化，甚至它侧面曲率的优化，能够进一步优化对光的提取。第三个挑战是绿光效率的提升。第四个挑战就是成本和效率的挑战。从成本来讲，要减小尺寸，减小芯片的颗数，一是降低整体系统方案的高压led的应用，高压led是对系统成本降低比较有效的方案。二是倒装芯片的应用，实际上是对超驱动电流应用的www.尊龙凯时888的解决方案，它有更低的热阻、更好的芯片的取光，包括它不需要金线，可以作集成和高密化的集成。这都是倒装芯片在解决超电流驱动时候的一个好的方案。

市场需求决定技术应用走向

一项技术能否成功推向市场，除了好的营销手段，最关键的是，这项技术是否切合了市场的需求。

晶能光电(江西)有限公司消费电子事业部总经理魏晨雨结合目前的实际情况，从手机闪光灯的www.尊龙凯时888的解决方案、客户设计中面临的问题、硅衬底led闪光灯、手机闪光灯的发展趋势四个方面详细阐述了硅衬底led闪光灯的应用情况。

在讲到客户设计中面临的问题时，魏晨雨详细阐述了晶能光电提供的www.尊龙凯时888的解决方案，为客户解决实际问题。目前，晶能在lens的设计加工中，最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。演讲最后，魏晨雨也为大家预测了硅衬底led闪光灯在手机摄像头应用的光明前景。

隆达电子股份有限公司照明成品事业处处长黄道恒站在应用端的角度，阐述了led产品对于照明组件的一些具体要求比如球泡灯会采用中低功率的产品，天井灯、路灯则会采用高光密度的产品，同时还分析了led封装技术的演变历史以及欧美厂家与亚洲厂家之间的区别。

黄道恒描述了各式封装技术的效率表现，而隆达利用无封装技术所改进的新品——whitechip，也就是白光镜片，其散热效果更明显，同时还可以降低整体的生产成本。目前的高密度cob技术，即hdcob，其角度可以做到15度，而传统的cob角度是25度，这已经是极限了。

未来的竞争，将是商业模式的较量

规模化时代的到来

本场峰会，谈论的重点大致可以分为技术与商业模式两大块。随着led产业的不断发展以及传统照明企业的进入，整个led产业也在悄然变化。

高基伟博士认为，从去年开始，整个产业发展形势已经有比较大的变化，最大的变化就原来做传统光源和灯具的这些厂家杀进这个行业来，尤其在照明领域，还是有很大的影响。进入商业照明，或者去年开始遇到的家居照明，就是通用照明，或者普通的家用市场这一块，实际上整个灯具的形势和销售形势，或者用户和市场的变化，对整个这个行业的影响非常大。

传统的灯具厂进来以后，对整个制造模式和品牌的构建或者销售方式都有比较大的影响。他们是以非常大批量制造的能力来看待led灯具的，对生产设备、测试设备的要求，都提到了一个更高的水平上，对整个自动化的要求已经以前高了很多。

高基伟博士认为，另外一个比较大的影响是，今年或明年甚至后年应该会显现得非常明显，就是品牌和渠道的影响。在大规模制造的影响下，实际上性价比变得非常高，量不够的这些厂商就会遇到非常大的挑战。差异化的利润率高，但是量可能会稍微偏少。行业发展到目前这个程度，它在不断成熟的情况下，对新技术和新产品的应用和推广，实际上带来的挑战比以往的挑战要大很多。因为，主流的产品性价比要做得非常高，在推新的技术和产品的时候，遇到的最大障碍就是客户会拿新的技术和现有的主流产品来对比。所以，新技术的推广比原来难了。这是对我们研发人员提出的更高的挑战。

另外，高基伟博士还提到产品更新周期或大家赚钱的周期，高利润的周期，都比比原来短。因为竞争越来越激烈。

规模化时代的选择——模块化标准

在谈到有关模式的创新问题上，欧司朗的mr.borisbronger所带来的zhaga联盟模块化的标准成为了一大亮点。boris讲到，目前led行业技术革新非常快，大概6个月左右技术就会更新换代，同时整个产业链上面的各种类型企业没有统一的生产标准，造成了产品与产品之间严重的错位，无法与其他厂家的产品互通使用。而zhaga成立的目的，就是在于为行业建立一个模块化生产的标准，取消厂家与厂家之间的这种隔阂，达到产品之间的互通，同时也为企业减轻库存压力，新技术出来的时候，只需要更新核心部分，其余的灯具则可以继续使用。

boris为现场展示了一部分已经得到市场认可的模块化标准，如射灯、线性灯的模块化生产，同时紧跟市场步伐，已就模块化与驱动器的模块化进行讨论。他讲到，我们希望通过zhaga，通过我们的努力，建立起完整的模块化标准，灯具商可以进行二次采购，不需要承担一次采购的风险。另外，当我们的企业有新技术上市时，也可以由此而缩短其推向市场的时间。

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